岗位职责

1、需求挖掘与转化： 深入一线，通过与客户、销售、市场团队的沟通，收集、分析和梳理3D打印设备对主板硬件（如MCU选型、接口定义、电源管理、运动控制）和嵌入式系统（如固件架构、功能逻辑、通信协议）的具体需求。

2、技术方案设计： 撰写详细的产品需求文档（PRD）和技术规格书，定义主板的功能、性能指标、接口规范及系统架构，为硬件和嵌入式开发团队提供清晰的设计输入。

3、项目全周期管理： 主导或参与硬件产品的全生命周期管理，跟踪开发进度，协调资源，确保项目按计划进行，并负责关键节点的评审与验收。

4、跨部门协同： 作为技术协调的核心，高效沟通硬件、软件、结构、生产、测试等部门，解决产品开发过程中的技术冲突与难题，推动问题闭环。

5、产品验证与量产支持： 制定测试计划，参与主板样机的功能、性能、可靠性及兼容性测试，并对试产和量产过程中出现的硬件问题进行根因分析，提供解决方案。

6、竞品与技术分析： 跟踪和分析业界主流3D打印主板及解决方案的技术趋势和优缺点，为我们的产品迭代和创新提供决策依据。

任职要求

1、学历专业： 电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关专业本科及以上学历。

2、工作经验： 3年以上硬件产品工程师、系统工程师或相关经验，有3D打印机、CNC、机器人等运动控制类产品开发经验者优先。

3、技术能力：

a、精通数字/模拟电路基础，熟悉ARM Cortex-M系列MCU及其外围电路设计要点。

b、熟悉常见的硬件接口和总线，如USB， Ethernet， UART， I2C， SPI， CAN等。

c、对嵌入式系统（如FreeRTOS）有深刻理解，能清晰定义软硬件功能边界。

d、熟练使用示波器、逻辑分析仪等工具进行硬件调试和验证。

4、核心素质：

a、出色的沟通表达能力、跨团队协作能力和项目推动力。

b、具备强烈的责任心和产品owner意识，以结果为导向。

c、具备优秀的文档撰写能力，能产出清晰、严谨的技术文档。

5、加分项： 有基本的C语言阅读能力；是3D打印发烧友或资深用户。

Base：深圳南山区深圳湾科技生态园12栋-B座37楼

联系人：周女士

简历投递：zhinengpaihr07@elegoo.com