职位描述：

1、负责电子产品硬件技术方案评估制定、元器件的选型与验证、风险评估预判。

2、根据PRD文档输出详细的技术方案，独立完成原理图设计，协同Layout完成PCB布局。

3、负责产品硬件功能调试验证，软硬件联调，硬件产品质量问题分析处理，对测试问题进行技术分析并改进。

4、编制完整的研发技术文档包（需求/方案/测试/风险评估），输出可生产的BOM及工艺文件。

5、持续跟进量产阶段的硬件质量问题，主导设计变更与改进方案实施。

6、负责产品生产导入、生产及市场相关技术问题支持。

7、负责跟进产品认证相关的硬件测试问题并分析解决。

任职资格:

1、本科及以上学历，电子工程、自动化、机械电子等相关专业毕业。

2、5年以上电子产品硬件设计开发经验，有负责过项目硬件研发任务并导入量产经历。

3、熟悉FDM/光固化3D打印机，有显示屏、摄像头、步进/无刷电机相关硬件开发设计经验优先。

4、具备DSP/ARM/MCU/FPGA最小系统及DDR2/DDR3/DDR4设计经验；熟练掌握信号完整性相关知识，具有MIPI、DDR、USB、EMMC、SDIO、485/CAN等高速接口协议测试及调试经验。

5、熟练掌握模拟电路设计：电源系统、电流采样、热插拔、MOS/可控硅驱动、防反接、静电防护、运放等。

6、熟练使用常见的原理图设计工具，具有PCB layout相关知识，能够进行布局布线评审。

7、熟悉安规、ESD及电磁兼容设计方法，熟练掌握认证测试中的EMC整改方法。

8、具有扎实的模电、数字电子电路理论基础知识；熟练掌握万用表、电烙铁、热风枪、示波器、频谱仪等仪器进行信号测试和分析。

9、具备较强的团队协作能力、沟通能力和责任意识，具备良好的学习能力、抗压能力、心态积极开放主动。

Base：深圳南山区深圳湾科技生态园12栋-B座37楼

联系人：周女士

简历投递：zhinengpaihr07@elegoo.com